工业 CT
Industrial CT
Industrial Computed Tomography
用 X 射线从多角度穿透样品并重建三维内部结构影像的无损检测方法（原理同医用 CT，但能量更高、分辨力更强）。可无损观察内部的裂纹、气孔、夹杂、装配错位、虚焊、以及电芯的极片对齐度与析锂情况。在新能源与汽车中的应用：电芯内部极片对齐与褶皱、焊接内部气孔与熔深、铸件与压铸件的内部缩孔、连接器与线束的端子压接质量、以及失效分析时定位失效点（不必拆解破坏证据）。优劣势：优势是三维、无损、可定量（气孔率、孔隙尺寸分布）；劣势是设备昂贵、检测节拍慢（分钟级）、对大尺寸高密度件（如整包）穿透能力有限、且需要专业人员判图。因此主要用于研发验证、首件确认、失效分析与抽检，而非 100% 全检。质量体系中的定位：作为「验证与仲裁」手段（当破坏性试验与外观检验都无法定论时），以及在 PPAP 阶段用于证明内部质量（如焊点熔深与气孔率满足要求）。判图标准必须书面化（多大尺寸的气孔在什么位置算不合格），否则不同人判出不同结论。