术语词典

效应量与样本量 Effect Size / Sample Size

Effect Size and Sample Size Determination

效应量是「差异有多大」的标准化度量（如 Cohen d、均值差、比例差、η²），与样本量共同决定检验能否检出差异。样本量的估算公式本质上是「效应量、α、检出力」三者的函数。工程上的经验取值（供参考，不可硬套）：过程能力研究用 30 件只能粗略估计 Cpk，若要求 Cpk 置信区间足够窄通常需 100 件以上；GR&R 通常要求 10 件 × 3 人 × 3 次；计数型抽样按 AQL 与批量的抽样表确定；DOE 的试验次数由设计分辨率与自由度决定。最常犯的错：先用现有样本（如 20 件）做完试验，发现不显著，再问「要多少件才够」—— 这是事后追认，正确做法是试验前算。IATF/顾客要求中的具体口径：初始过程能力研究（PPAP 阶段）通常要求 Ppk ≥1.67 且样本量足够（常见 100 件或连续 25 组子组）；量产阶段 Cpk ≥1.33（特殊特性常要求 ≥1.67）。样本量不足时的能力指数只能作参考，不能作为放行依据。

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几何尺寸与公差 GD&T

Geometric Dimensioning and Tolerancing

用符号在图纸上表达零件几何要素的形状、方向、位置与跳动允许偏差的国际通用语言，标准依据 ASME Y14.5（美系）与 ISO 1101（国际/欧系）。核心价值是把「功能要求」直接翻译成「可测量且与装配功能对应的公差」，而传统正负公差无法表达「孔的位置相对于基准的偏移」这类要求。14 个几何特征符号分五类：形状（直线度、平面度、圆度、圆柱度）、轮廓（线轮廓度、面轮廓度）、方向（平行度、垂直度、倾斜度）、位置（位置度、同轴度/同心度、对称度）、跳动（圆跳动、全跳动）。三个基本概念：① 基准（Datum）—— 测量的参照，须按功能（装配面、定位孔）而非「加工方便」选定；② 公差带（Tolerance Zone）—— 符号规定的是公差带的形状（圆柱、两平行面、两同心圆），与正负公差的长方体带不同；③ 最大/最小实体要求（MMC/LMC）—— 用 Ⓜ/Ⓛ 修饰，允许在尺寸偏离实体极限时获得补偿公差。在质量工作中的落点：① 尺寸结果（PPAP 的 DSR）必须按 GD&T 语义测量，而不是用卡尺量「两点距离」；② CMM 编程须与图纸的基准体系一致，否则测出来的「合格」没有意义；③ 检具设计依据 MMC 的功能检具（Functional Gage）思路；④ 图纸解读不一致是供应商与顾客争议的高发点，签约前须做 GD&T 对齐评审。

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最小实体要求 LMC

Least Material Condition

尺寸要素处于包含材料最少的极限状态：孔为最大孔径、轴为最小轴径。形位公差加 Ⓛ 修饰时，公差在 LMC 下取标注值，实际尺寸偏离 LMC 时可获得补偿。为什么需要它：有些失效不是「装不进去」，而是「壁太薄、边距太小」—— 例如孔到边缘的距离不足会导致破裂，此时希望孔不要太大、位置不要偏向边缘，控制方向与 MMC 正好相反。典型应用：孔到边的距离（防止边距过小开裂）、薄壁件的壁厚控制、密封槽的最小壁厚、铸件的加工余量。实务提示：LMC 在汽车图纸上出现频率远低于 MMC，容易被检验人员忽略或错按 MMC 判定；一旦标注了 Ⓛ，测量程序与检具方案都必须相应调整，这一点在 PPAP 的尺寸结果审查中常被漏检。

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基准 Datum

Datum

GD&T 中用于建立测量参照的、理论精确的点、线或面，由零件的实际要素（基准要素）按优先级（A→B→C）建立。基准体系决定了「测量什么方向上的偏差」，因此选错基准会让合格的零件判为不合格（或反之）。选择原则（按功能优先）：① 优先选与装配定位实际接触的面或孔（装配面、定位销孔）；② 其次是加工与检测时的定位面（保证可重复装夹）；③ 避免选「加工方便但不参与装配」的面。基准顺序必须与装配顺序一致，否则会放大装配偏差。三种形态：基准要素（零件上的实际面/孔）、模拟基准（检验时用的平板、心轴、检具定位件 —— 实际要素总有不平度，用模拟基准把不确定度固定下来）、基准体系（三个相互垂直的基准面构成的坐标系统）。最常见的现场争议：供应商按图纸基准测合格、顾客按装配状态测不合格 —— 根因是图纸基准与装配基准不一致。这类问题在 PPAP 阶段若不做「基准与装配关系」的评审，量产后必然以装配干涉的形式爆发。

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三坐标测量机 CMM

Coordinate Measuring Machine

通过探针在三个坐标方向上逐点接触（或光学非接触）工件表面，由软件拟合出几何要素并计算尺寸与形位误差的精密测量设备，是 GD&T 特性的主要测量手段，精度通常在微米级。使用要点：① 测点策略 —— 圆至少 3-4 点、圆柱需多层截面、平面需覆盖整个面（点数不足会拟合出错误结果）；② 基准建立必须与图纸基准体系一致（先建坐标系再测，而不是随便找个面建）；③ 温度补偿（20±2℃ 标准温度，工件与设备需等温）；④ 探针校准与测球半径补偿；⑤ 程序须经 MSA 验证（同一工件重复测量与不同操作员测量的变异）。常见问题：PPAP 的尺寸结果用 CMM 测但程序未验证、基准与图纸不符、薄壁件夹持变形（夹紧力导致测得的尺寸偏小）、把「测出来合格」当作「功能合格」（尺寸合格但装配干涉，因为公差叠加未考虑）。替代与补充：大批量生产常用专用检具（更快但只能判定通止），CMM 更多用于首件、抽检、争议仲裁与模具修正。

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计量溯源 Metrological Traceability

Metrological Traceability

通过一条不间断的、每步均有规定不确定度的校准链，把测量结果与国家或国际测量基准联系起来的性质。链条通常是：工作量具 → 企业最高标准器 → 法定计量机构标准 → 国家基准 → SI 单位定义。为什么必须：若测量结果无法溯源，则「合格」只是相对于某台未知设备的状态，供应商与顾客各用不同的尺子，争议无法裁决。汽车供应链的跨地域供货（不同国家工厂生产同一零件）尤其依赖溯源一致性。实操要求：① 校准证书须由具备资质的机构出具，且证书上须体现标准器信息与不确定度；② 内部校准须建立「企业最高标准器」并送外校准；③ 校准链上的不确定度应满足「测量不确定度 ≤ 公差 1/10」或顾客规定的比率（VDA 5 对此有明确判据）；④ 记录须能证明链条完整（不能中间断链，例如用未经校准的量块去校准卡尺）。常见不符合：采购的检具只有厂家「出厂合格证」而无校准证书（合格证不等于校准）；校准证书已过期未续；使用未经溯源的自制检具做 PPAP 尺寸判定。

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六西格玛设计 DFSS

Design for Six Sigma

在新产品/新过程的设计阶段就植入六西格玛能力的方法体系，目标是把缺陷预防在设计里，而不是量产后靠 DMAIC 去救火。常用路线：DMADV（Define-Measure-Analyze-Design-Verify）与 IDDOV（Identify-Define-Develop-Optimize-Verify）。与 DMAIC 的区别：DMAIC 改进已有过程（问题已发生），DFSS 设计新过程（问题尚未发生）。业界经验是设计阶段决定了 70%-80% 的最终质量与成本，因此 DFSS 的投入产出比通常高于后期改进。核心工具组合：QFD（把顾客需求转成设计特性）、TRIZ（解决设计矛盾）、公理设计、稳健设计/田口（降低对噪声的敏感）、DFMEA、公差分析、蒙特卡洛、可靠性预计与验证（DVP&R）。在 APQP 中的位置：DFSS 的方法与 APQP 的第二阶段（产品设计与开发）高度重叠，实务中常把 DFSS 作为 APQP 的设计质量工具包使用，而不是另立流程。

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