Theory of Inventive Problem Solving (Teoriya Resheniya Izobretatelskikh Zadatch)
由苏联 Altshuller 通过对大量专利的分析总结出的发明问题解决理论，核心思想是「技术问题的解在别的领域已经被人解决过」，因此可以用结构化方法跨领域迁移。主要工具：40 个发明原理、矛盾矩阵（把「改善 A 却恶化 B」的技术矛盾映射到推荐原理）、物场分析、理想最终结果（IFR）、S 曲线（技术系统进化趋势）。在汽车工程中的典型用法：解决「轻量化 vs 强度」「散热 vs 密封」「刚度 vs 成本」这类典型技术矛盾 —— 例如用「分割原理」把整体件拆成模块、用「预先作用原理」做预紧或预热、用「反向作用」把拉改为推。与 DOE 的分工：TRIZ 解决「想不出方案」（概念层），DOE 解决「方案定了但参数不知怎么调」（优化层）。工程上常见顺序是 TRIZ 出概念 → DOE 定参数 → FMEA 评风险。局限：TRIZ 偏重机械与物理矛盾，对软件、用户体验、组织流程类问题适用性较弱；且它给出的是「候选方向」，仍须用试验与数据验证。
由若干电芯经串并联、配以框架、汇流排（Busbar）、采样线与热管理部件组装而成的中间单元，是传统「电芯-模组-电池包」三级结构中的一级。模组的作用是提供机械固定、电气连接、热传导与采样接口，并便于标准化生产与维修更换。技术演进：CTP（Cell to Pack，电芯直接成包）取消模组以提升体积利用率与降低成本，CTB（Cell to Body）/CTC（Cell to Chassis）进一步把电池包与车身或底盘一体化 —— 趋势是「去模组化」，但代价是维修性变差（无法单独换模组）与热管理、结构设计要求更高。模组制造的质量关键：电芯分选配组（同一模组内电芯的容量/内阻差异须在限值内）、汇流排焊接（激光焊的熔深与气孔、超声焊的剥离强度）、采样线束的连接可靠性（虚接会导致电压采样异常，误触发保护）、以及模组 EOL 测试（绝缘、耐压、内阻、容量）。售后影响：模组级维修可只换故障模组，CTP/CTB 结构下只能换整包，这是两种结构在保修成本上的根本差异。
向密闭腔体充入气体（空气或示踪气体），通过测量压力衰减（压降法）或流量（流量法）来判断是否存在泄漏的检测方法，用于替代无法全检的水密试验。判据通常表达为「在规定压力下，规定时间内的压降不超过 X Pa」或「泄漏率不超过 Y mL/min」。两种方法的选择：压降法（简单、成本低，但受温度影响大，小泄漏分辨力有限）；流量法（直接测流量，适合有持续泄漏的场景，稳定性更好）；示踪气体法（氦检，灵敏度最高，可定位漏点，但成本高，多用于研发与仲裁）。在新能源车中的应用：电池包（IP67/IP6K9K 的制造保证）、电驱总成、充电口、车灯、线束连接器。核心难点是「气密限值与 IP 等级的对应关系」必须通过相关性试验建立 —— 即先做出一批已知泄漏率的样件，同时做气密与水密（或氦检），建立相关性曲线，才能把气密压降阈值换算成可靠的防水保证。凭经验拍一个压降阈值是常见错误。过程控制要点：温度补偿（充气后气体温度变化会导致压力漂移，必须等温或补偿）、封堵可靠（堵头漏气会造成误判）、设备日常校验（用标准漏孔验证）、以及泄漏件的返修与复测规则。
电芯注液后的两道关键工序。化成（Formation）：首次以规定的小电流充电，使电解液在负极表面形成 SEI（固体电解质界面）膜，并排出气体（需在开口或特定压力下进行）—— SEI 膜的质量直接决定循环寿命、自放电与安全性。分容（Grading）：对化成后的电芯做完整的充放电，精确测量实际容量与内阻，并按容量/内阻/电压分档（分选），以便同档电芯成组。为什么两道工序不能省：化成是「让电池变成电池」的过程（未经化成不可使用），参数（电流、电压上限、温度、压力、时间）决定 SEI 的均匀性与稳定性；分容是「让一致性可控」的过程 —— 未分选的电芯成组后，容量差异会导致过充过放、木桶效应显著缩短整包寿命。关键控制点：化成的温度均匀性（温差会导致 SEI 质量不一致）、充放电制度（阶梯电流与静置时间）、以及分容的测量精度（容量测量误差直接决定分档准确性）。化成与分容设备的通道一致性（同一批设备不同通道的测量偏差）是常被忽略的误差来源。数据价值：每个电芯的化成曲线与分容数据是「电芯的数字身份证」，可用于后续的寿命预测、异常筛选（如自放电偏大的电芯）与售后失效分析。因此这些数据应长期保存并与序列号绑定。